2027年に登場する「20周年iPhone」では、次世代AI（人工知能）向けメモリ技術「Mobile HBM」の導入が検討されていると、ET Newsが報じています。
HBM（High Bandwidth Memory）とは、DRAMチップを垂直に積層し、シリコン貫通ビア（TSV）と呼ばれる繊細な垂直接続で結びつける方式によってデータ伝送速度を飛躍的に向上させたメモリです。現在は主にAIサーバーで使用されており、GPUと連携してAI処理を支えるため「AIメモリ」とも呼ばれています。
iPhone内部でのAI機能の強化を目指すアップルでは、Mobile HBMをiPhoneのGPUユニットに接続する案が有力候補として浮上しているそう。これが実現すれば、大規模なAIモデルの推論処理や、高度な画像認識タスクなどをiPhone内部で実行することが可能になり、バッテリー消費を抑えつつ高性能なAI体験を提供できるようになります。
ET Newsによれば、アップルはすでにサムスンやSKハイニックスといった主要メモリメーカーと協議を開始している可能性があります。両者とも独自のMobile HBM技術を開発しており、2026年以降の量産開始を目指している模様。
しかしその一方、Mobile HBMには、現在主流のLPDDRメモリと比較して製造コストが非常に高く、熱管理の難しさもあるため、薄型iPhoneへの搭載にはハードルがあるようです。AI全盛の時代にあわせて、iPhoneがさらに進化できるのかどうかに注目が集まります。