2026年の発売が期待されている「iPhone 18 Pro／Pro Max」と折りたたみモデル「iPhone 18 Fold」。それらに搭載される「A20」チップには大幅なアップグレードがあると海外で報じられています。
アナリストのジェフ・プー氏によれば、A20はTSMCの初代2nmプロセスにて製造されるとのこと。「iPhone 17 Pro／Pro Max」に搭載されるであろう「A19 Pro」チップの3nmプロセス（N3P）と比較して、チップ内のトランジスタ数が増加することで性能の向上や省電力化が期待されます。
A19と比較した場合、A20は最大15％高速で、最大30％も省電力になると言われています。
さらにA20には、TSMCの新技術「WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）」が採用される予定。RAMを外部チップとして配置するのではなく、CPUやGPU、Neural Engineと同一のウエハー上に統合することで、パフォーマンスやバッテリー持続時間の向上、熱管理の改善、内部スペースの節約が期待できるというのです。
A20を搭載したiPhone 18 Pro／Max／Foldは、2026年秋に発売されるはず。今回の情報が正しければ、新技術を採用したA20の搭載により、かなりのパワーアップが期待できそうです。
Source: MacRumors