アップルの次期スマートフォン「iPhone 17 Pro／Pro Max」に搭載される「ベイチャンバー冷却システム」の画像をリークアカウントのMajin Buが投稿しています。
ベイチャンバー冷却システムとは、チャンバー内部に封入した少量の液体が気化と凝縮を繰り返すことで、効率的に冷却するシステムです。
現在のiPhoneではグラファイトシートによる冷却が行われていますが、サムスンの「Galaxy S25 Ultra」などのハイエンドスマートフォンでは、すでにベイチャンバー冷却システムが取り入れられています。
今回の画像は、iPhone 17 Proのベイチャンバー冷却システムで使用される銅製のサーマルプレート。例えば、ゲームのような負荷の高いタスクを実行したときに、この銅製のサーマルプレートの内部で液体と気体が循環し、冷却が行われることになります。
iPhone 17 Pro／Pro Maxでは「A19 Pro」チップを搭載する見通し。現時点ではA19 ProはTSMCの第3世代3nmプロセスで製造される見込みで、性能と電力効率の向上が期待されています。
iPhone 17 Pro／Pro Maxがどれだけ熱くなるのかは現時点では不明ですが、新たなベイチャンバー冷却システムの導入により、高負荷な作業でも安心して使用することができそうです。