iPhoneに搭載されている「Aシリーズ」チップ（プロセッサ）の大幅なアップグレードが2026年に予定されていることを、著名アナリストのMing-Chi Kuo（ミンチー・クオ）氏が報告しています。
Apple（アップル）が独自に設計を手掛けているAシリーズですが、先日発表された「iPhone 15 Pro／Pro Max」に搭載された「A17 Pro」では、最新の3nmプロセスを採用。性能と電力効率を向上させています。
Kuo氏の報告によれば、Appleは2026年にはTSMCの2nmプロセスを、iPhone向けチップの製造に導入するとのこと。つまり2023年の「A17」から2025年の「A19」までは、現行の3nmプロセスが利用されるようです。
TSMCは、チップ設計を手掛けるARMとの垂直統合能力を強化し、3nmプロセスから2nmプロセスへのスムーズな移行を計画しているとのこと。そして、AppleとNVIDIAが2nmプロセスの最初の顧客となると報告しているのです。
先進的なプロセス技術により、スマートフォン業界をリードしているAppleのAシリーズ。2026年には、さらなる大幅な進化が期待できそうです。