サムスンの次期タテ折りスマートフォン「Galaxy Z Flip6」は、カバー画面の大型化やバッテリー容量の強化が噂されてきました。それに続き、新技術の導入により折りたたみ画面のシワが目立たなくなり、頑丈になるとの情報が届けられています。
韓国の電子業界誌・The Elecによると、サムスンはGalaxy Z Flip6の折りたたみ画面に厚めの超薄型ガラス（Ultra-Thin Glass〔UTG〕）素材を採用する予定とのこと。現行モデルにもディスプレイ保護材にUTGは使われていますが、より厚くするというわけです。
具体的には、現行の約30μmから50μmに変更。これによりディスプレイ表面が飛躍的に頑丈になるとともに、画面のシワが目立たなくると述べています。折り曲げても割れないUTGを厚くするのは難しく、それだけ製造技術が進化したようです。
ほかにも、Galaxy Z Flip6は、前モデルと同じく水滴型ヒンジ（折りたたんだとき、たわんだ部分が水滴のように丸くなる方式）を採用する予定とのこと。しかし、翌年の「Galaxy Z Flip7」以降では、新たなヒンジ機構と進化したUTGを搭載するかもしれないと伝えています。
今のところ、Galaxy Z Flip6の予想スペックは次の通りです。
- Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy（Galaxy S24 Ultraと同じチップ）搭載
- 冷却システムが大型化
- 背面カメラはメインが5000万画素／超広角が1200万画素
- バッテリー容量は4000mAh
- ソフトウェア・アップデート7年間保証
- Galaxy AI対応
- RAM 12GB搭載モデルがある可能性
さらにThe Elecは、アップルがサムスンディスプレイやLGディスプレイと折りたたみ式デバイスの開発に共同で取り組んできたとも主張。台湾の電子業界誌DigiTimesも先週、アップルとサムスンが折りたたみデバイス開発について合意したと報じていました。
これまでGalaxy Z Flipシリーズや、横折りのGalaxy Z Foldシリーズで培ってきた折りたたみ技術が、将来のiPhoneに搭載されるのかもしれません。