次期「iPhone 17」シリーズのチップや、アップルの自社開発5Gチップ、独自のWi-Fiチップに関する情報が、さまざまな方面から報告されています。
著名アナリストのミンチー・クオ（Ming-Chi Kuo）氏によれば、iPhone 17シリーズには台湾TSMCの「強化版N3P」と呼ばれる、3nmプロセスが採用されるとのこと。次世代の「2nm」プロセスは、2026年の「iPhone 18 Pro」シリーズから採用される見込みです。
一方、アップルは独自の5Gチップ（5Gモデム）を開発していると噂されています。台湾のDigiTimesによれば、その最初のバージョンは高速な「ミリ波（mmWave）」に対応しないとのこと。現行モデルのiPhone 16シリーズでも、米国モデル以外ではミリ波に対応していません。アップルの独自5Gモデムは2025年のデビューが予測されています。
また、2025年に発売される「iPad」には、アップル独自のWi-Fiチップが搭載されるかもしれないとDigiTimesは報じています。しかし同時に、このチップのデビューはiPhone 18シリーズまで待つ可能性も指摘しています。
アップルは自社開発のチップに移行することで、サプライヤーへの依存を減らそうとしている模様。これが成功すれば、将来のiPhoneやiPadはもっと「攻めた」本体デザインやスペックが実現するかもしれません。