先日よりApple（アップル）が海外で販売を開始した「新型MacBook Pro」にて、ヒートシンクが小型化しているとの報告を、修理業者のiFixitが寄せています。
新型MacBook Proでは、最新プロセッサ「M2 Pro／M2 Max」を搭載。また以前にiFixitが実施した分解報告により、その内部パーツの構成は前モデルのMacBook Proからほぼ変わっていないことも判明しています。
新たなiFixitによる報告によれば、新型MacBook ProではM2 ProおよびM2 Maxのフットプリント（基板サイズ）が縮小。これは、以前の大きな2個のメモリモジュールの代わりに、小さな4個のメモリモジュールを採用したことが影響しているようです。そしてその結果、ヒートシンクが小型化したようです。
新型MacBook Proにおける設計変更について、SemiAnalysisのチーフアナリストであるDylan Patel（ディラン・パテル）氏は、「Appleが新型MacBook Proを設計したとき、ABF基板が非常に不足していました。そこでメモリモジュールの設計を変更することで、プロセッサからメモリまでの配線をよりシンプルにし、レイヤーを削減。これにより、基板サイズを小型化することに成功したのです」と述べています。
現時点ではヒートシンクの小型化が、新型MacBook Proの熱設計にどのように影響しているのかは不明です。この点については、マシンに重い負荷をかけた上での長期間のレポートを待つ必要がありそうです。