Apple（アップル）が台湾ファウンドリことTSMCにおける、3nmプロセスの生産能力を90％近く予約していることを、台湾紙のDigiTimesが報じています。
3nmプロセスとはプロセッサ内部の回路の細さで、この数字が小さいほど高性能かつ低消費電力となります。またTSMCは昨年末より、3nmプロセスでのチップ製造を開始していることが報じられているのです。
今回のDigiTimesの報道によれば、Appleは将来のiPhoneやMac、iPad向けに、TSMCの3nmプロセスを予約しているとのこと。これにより、今年後半のTSMCの成長が期待できることも伝えられています。
3nmプロセスのプロセッサとしては、「iPhone 15 Pro／Pro Max」にて第1世代3nmプロセス「N3B」を採用した「A17 Bionic」が搭載されると期待されています。これは4nmプロセスで製造されている「iPhone 14 Pro／Pro Max」に搭載された「A16 Bionic」と比較し、15％の性能向上と35％の電力効率の改善を実現するとのこと。
「次期MacBook Air」や「次期24インチiMac」でも、3nmプロセスで製造されるプロセッサの搭載が期待されています。また「次期iPad Pro」の「M3」チップや、「次期MacBook Pro」の「M3 Pro」「M3 Max」チップも、3nmプロセスでの製造が期待されているのです。
The Informationによれば、3nmプロセスで製造されるM3チップは最大4個のダイを搭載し、最大40個のCPUの搭載も可能だとされています。今年から来年にかけて登場する新型Macは、さらに性能が向上することになりそうです。