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2022/4/6 15:07

冷却システムが向上! 「Snapdragon 8 Gen 1」搭載、ハイスペックゲーミングスマホ「REDMAGIC 7」

ZTE傘下のスマートフォンメーカーNubia Technologyは、ゲーミングスマホ「REDMAGIC 7」を、4月18日に日本国内で発売します。

 

税込価格は、「REDMAGIC 7 18GB+256GB(Supernova)」が11万6000円、「REDMAGIC 7 12GB+128GB(Obsidian)」が9万1000円。4月11日から4月17日まで先行予約を受け付けており、先行予約特典として、先着100名まで3000円オフで購入できます。

↑REDMAGIC 7 18GB+256GB(Supernova)

 

同製品は、Qualcommの最新チップ「Snapdragon 8 Gen 1」を搭載。内蔵のAdreno GPU性能を25%、レンダリング効率を30%向上。最新のAndroid 12バージョンを用したカスタムビルドOS「REDMAGIC OS 5.0」を採用し、ソフトウェアとハードウェアを徹底的に最適化。REDMAGIC OS 5.0では、Touch Choreographer(TC)機能を進化させ、フレームレートをより安定させています。

 

いかなる場面でも最適なフレームレートでゲームがプレイできるように、最新アダプティブ フレームレート技術の「Touch Choreography 4.0」を採用。リアルタイムプリロード機能を備え、ゲーム世界とビジュアルの間にバッファを作るため、画面がカクついて見えるスタッタリング現象が発生しません。リフレッシュレートは最大165Hzで、6.8インチフルHDのAMOLEDスクリーンを搭載。あらゆる場面のフレームレートを最適化できる60/90/120/165Hzの多段階調整に対応します。

 

GaN Flash高速充電技術により、付属の65W急速充電器を使い、25分でデバイスを100%に充電できます。充電分離機能にも対応し、バッテリーを通さず端末本体に直接電量供給をすることでバッテリーを冷却させ、使用寿命を延長できます。

 

放熱冷却システムは、「ICE 7.0冷却システム」から「ICE 8.0多次元冷却システム」にアップグレードしています。ICE 8.0多次元冷却システムは、9層の冷却構造を持ち、冷却材面積が最大4万1279平方mm、4124平方mmの超大型VC冷却シートを搭載。

 

熱伝導率を400倍に高めた航空級の複合相変熱伝導素材を採用し、熱伝導率を向上。リアカバーの開口部、熱伝導性ジェルの新採用などレアアース配合、ベイパーチャンバー(VC)、ミドルフレーム、グラファイトシートなどの放熱性を備えています。

 

前世代と比較して、コア熱源温度を3℃抑えながら、最大2万rpmまで到達するターボファンを内蔵。本体には2つ目の空気導入口があり、従来の同シリーズ端末と比較して、風量を35%増加させています。キャニオンエアダクトの素材は金属製で、背面に新たに追加された45度の角度の開口部が二重の空気取り入れ口を形成し、2.4℃まで温度低下が可能。内蔵ターボファンには、エネルギー効率が高く、28デシベルで静かな、ブラシレスモーターを採用。CPUのコア温度を16℃冷却し、コア性能を継続的かつ安定的に出力できます。

 

また、ゲームに特化したカスタマイズ機能も搭載。本体の側面にあるスイッチをスライドすると、「REDMAGICゲームスペース」に入ることができます。REDMAGICゲームスペースでは、省電力モード、通知遮断などの機能がまとめられており、ゲーム中のメッセージの完全ブロックや、ゲームを中断せずその場で簡単にメッセージを読んだり返信したりすることができます。ゲームプレイの録画機能や、ゲーム中にメモを取ったり、見直したりするためのメモシステムなどの機能も用意されています。

↑REDMAGIC 7 12GB+128GB(Obsidian)
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