アップルは独自開発チップ（通称「Appleシリコン」）をiPhoneやMacに搭載し、競合他社のスマートフォンやPCに対して「省電力性能とパフォーマンスの両立」という強みを実現してます。
そのうち「A16」チップや「M2」チップ、さらにはM1チップファミリーの「最終」版に関する計画を「かなり信頼できる情報源」から得たという噂話が報じられています。
ここでいうA16とは、今年秋に登場が噂されている「iPhone 14（仮）」シリーズの一部に搭載されると予想されるもの。またM2チップは次期Mac向けであり、M1チップファミリーとは現行のMacやiPadに搭載されたM1 ProやM1 Ultraなど「M1」チップの延長上にあるプロセッサーのことです。
この噂の発信源は、有名リーカー（注目の未発表製品にまつわる有力情報を発信する人）ShrimpApplePro氏がツイートしたことです。それによれば、まずA16はA15やM1チップと同じく、TSMCの5nmプロセス技術をベースにした「N5P」により製造されるそうです。
From a fairly reliable source, but take this one with a big grain of MSG.
A16 Bionic will continue to use 5nm from TSMC N5P. From the list I received from source “TSMCFF5”
Upgrades are slightly better CPU, LPDDR5 RAM and better GPU. (1/3) pic.twitter.com/lYebcki94F— ShrimpApplePro ? (@VNchocoTaco) May 26, 2022
ちなみに半導体における「製造プロセス」とは、回路内の配線幅のこと。一般的には7nmや5nmといった数字が小さくなればなるほど集積度が高まり、結果的に処理速度や省電力性能が良くなる傾向があります。
これまでの報道では、A16はTSMCの「N4P」技術が使われるとの観測もありました。いかにも4nmのような呼び方ですが、実はTSMCはN4Pを「TSMCの5nmファミリーの3番目の大きな強化」だと説明しています。つまり配線幅は5nmのまま、4nm相当の性能を引き出す「ブランド名」とも推測されていたわけです。
それでも進歩には違いなかったはずですが、もしもN5Pだとすれば、A15と同じ製造技術が使われることになります。このことから、A16はさほど性能が向上しない可能性が出てきました。
今回の情報によると、A16の改良は「少し強化されたCPU、 LPDDR5 RAMやGPU」により実現するそうです。特にLPDDR5 RAMは、現行のiPhone 13シリーズに採用されたLPDDR4X RAMと比べて最大1.5倍高速だと言われています。RAMが速くなればゲームの読み込みや起動までの時間も短くなり、ゲーマーにとってはうれしいはずです。
次に「M2」チップは、4nmを飛び越して3nmプロセスを採用する初のAppleシリコンとなるようです。以前はM2世代は4nmで、次の「M3」世代でようやく3nmプロセスになるとの説もありましたが、前倒しになるのかもしれません。
第3にShrimpApplePro氏は、アップルがコアを更新した「M1シリーズの最終SoC（チップ）」に取り組んでいると主張しています。M1～M1 Ultraチップでは高効率（消費電力が少ない）の「Icestorm」コアと高性能な「Firestorm」コアを使っていますが、これらが高効率の「Blizzard」コアと高性能の「Avalanche」コアに置き換えられるそうです。
もっとも、アップルはMac Studio向けのM1 Ultraを「最後のM1ファミリー」と呼んでいました。この新型チップは、別のブランド名を付けて次期Mac Proなどに搭載される可能性もありそうです。
iPhone 14シリーズではA16チップは高価なProモデルのみ、通常価格モデルはA15（ないし、そのバリエーション）に留まるとの予想もありました。しかし搭載チップが違ったとしても、それほど性能差は大きくならないのかもしれません。
Source:ShrimpApplePro（Twitter）
via:MacRumors