今年はサムスン製ハイエンドスマートフォンの廉価モデル「Galaxy S23 FE」が登場すると予想されています。ハイエンドのGalaxy S23シリーズにはクアルコム製のSnapdragon 8 Gen2の特別バージョンが搭載されましたが、こちらはサムスン製のExynos 2200チップが採用されるとの噂が報じられています。
これまでサムスンは日本や米国、中国など一部の地域向けモデルにはクアルコム製チップ、その他の地域では自社のExynosチップを採用してきました。それが最新のGalaxy S23シリーズは、全世界共通でクアルコムのSnapdragonを搭載したことで驚かれていました。
しかし、サムスンの未発表製品に詳しいSammobileによると、Galaxy S23 FEでは逆に米国を含む全市場でExynos 2200チップを搭載する予定だそうです。
このチップはGalaxy S22シリーズに使われたものであり、さほど古いチップではありません。それでも、Snapdragon 8 Gen2と比べて処理速度と省電力ともに大きな差が付けられています。もっとも、発売から1年以上も経っていることから、サムスンも改良を加えている可能性はあります。
今回の情報が本当だとすれば、サムスンが米国向けフラッグシップ機にExynosチップを搭載するのはGalaxy S6シリーズ（2015年発売）から8年ぶりとなります。当時のクアルコム製チップは加熱の問題を抱えていたため、Exynosチップは優れた選択肢として採用されたわけです。
またSammobileによると、Galaxy S23 FEは2023年の第4四半期に発売する予定とのこと。こちらは、2月に報じられた噂話とも一致しています。
ほかメインカメラは5000万画素と伝えられており、Galaxy S20 FEとS21 FEの1200万画素から大きく改善され、Galaxy S23と同等となりそうです。チップ性能は最新フラッグシップには及ばないにせよ、価格設定によってはお買い得なモデルになるかもしれません。
Source:Sammobile
