サムスンは今年、少なくとも4つの新型折りたたみ式スマートフォンを発売すると予想されています。そのうちの一部に搭載されると思われる新型チップをクアルコムが発表しました。
クアルコムは、最新鋭チップ「Snapdragon 8 Elite」の新バージョン「SM8750-3-AB」を公式サイトにひっそりと掲載しました。7コアCPUを搭載しており、二つのプライムコア（最大4.32GHz）と六つの高性能コア（最大3.53GHz）という構成。オリジナルのSnapdragon 8 Eliteと比べると高性能コアが一つ少なく、より低価格な下位版である可能性が高いと思われます。
著名リーカーのMishaal Rahman氏は、OEM情報筋の話として、この7コア版Snapdragon 8 Eliteは折りたたみスマホ向けだと述べています。CPUコアが一つ無効にされているため、発熱が少なく、薄型デバイスや折りたたみ製品に向いているというわけです。
通常版より性能は少し落ちることなりますが、それでもベンチマークアプリ「AnTuTu」では2％、Geekbenchのマルチコアでは7％低い程度に留まるようです。
サムスン製品で言えば、次期縦折りの「Galaxy Z Flip」や横折りの「Galaxy Z Fold7」、それに超薄型の「Galaxy S25 Slim」に搭載されるかもしれません。もっとも、Galaxy Z Flip7はサムスン製の「Exynos 2500」チップを使うとの噂もありました。
通常版Snapdragon 8 Eliteを使うと噂の「Galaxy S25」シリーズほど高性能にはならなさそうですが、それでも発熱が低ければパフォーマンスも落ちにくく、バッテリー持ちのよさも期待できるでしょう。
Source: Google Docs, Mishaal Rahman (X)
via: Sammobile
