英テクノロジー企業のNothingは、安価なサブブランドCMFから新型スマートフォン「CMF Phone 1」を発売すると予告し、物理ダイヤルが付いたデザインをチラ見せしていました。
この新型スマホはNothing Phone(2a)をベースとして、MediaTek Dimensity 7200チップを搭載しているとの噂が以前にありましたが、最近では改良型のDimensity 7300チップを採用する可能性が浮上しています。
リークアカウントGadget Bitsは、CMF Phone 1の搭載チップやその他の詳細をXでシェア。これまでリークの実績はないものの、最近CMF Phone 1関係の情報を積極的に発信していました。
今回の自称リークにあるDimensity 7300は、Nothing Phone (1)内蔵のSnapdragon 778G+と同等の性能を発揮すると予想されるものです。MediaTekが先月末に発表し、「AIとモバイルゲームをレベルアップする」とアピールしていました。
このDimensity 7300は、Dimensity 7050の後継チップ。前チップよりも消費電力が25％も減っており、AI関連タスクでは2倍のパフォーマンスを発揮するとうたっています。また、噂にあったDimensity 7200が6nmプロセス（半導体の回路線幅）に対して4nmであり、基本的なチップ構成は同じながら性能が向上しています。
同アカウントが予想する各種スペックは次の通りです。
- ディスプレイ: 6.7インチFHD+AMOLED 120hz
- 生体認証: 画面内指紋認証
- 背面カメラ: デュアルカメラ／50MP OIS（手ぶれ補正）と4k+30fps動画が撮影可能
- 自撮りカメラ: 16MP
- バッテリー: 5000mAh
- Glyph（背面のLEDライト）なし／NFC搭載
- 背面はレザー
- 価格: 2万ルピー（約3万8000円※）以下（※1ルピー＝約1.9円で換算）
これらの予想が当たっていれば、コストパフォーマンスが高いスマホとなるはず。日本での発売も期待したいところです。
Source: Gadget Bits(X)
via: 91mobiles