改訂版PlayStation 5、消費電力や発熱が下がった理由は新型チップ採用のためだった！

ink_pen 2022/9/26

多根清史

たねきよし

IT / ゲーム / アニメライター。著書に『宇宙政治の政治経済学』（宝島社）、『ガンダムと日本人』（文春新書）、『教養としてのゲーム史』（ちくま新書）、『PS3はなぜ失敗したのか』（晋遊舎）、共著に『超クソゲー2』『超アーケード』『超ファミコン』『PCエンジン大全』（以上、太田出版）がある。

もっと見る arrow_forward

最近ソニーはPlayStation 5の改訂モデル「CFI-1200」シリーズの出荷を始めています。この改訂モデルでは内部設計も一新され、消費電力と最高温度ともに前モデル（CFI-1100）よりも下がっていることが明らかとなっています。

その理由の1つが、心臓部分であるSoC（1つのチップに様々な機能を統合したもの）が新型になっているからだと判明しました。

これは半導体業界専門メディアAngstronomicsが、独占記事として公開した情報です。元々のPS5に搭載されていたSoCは、コード名「Oberon」と呼ばれています。これは台湾の半導体大手TSMCの7nm技術（N7）で製造されていましたが、新たなSoC「Oberon Plus」は同社の「N6」、つまり6nm技術で作られているそうです。

ここでいう「6nm」「7nm」などの数値は、半導体の回路線幅（プロセスルール）のこと。この数値が小さくなればなるほど、一般的には処理能力が向上し、消費電力は小さくなり、発熱は抑えられる傾向があります。

そしてTSMCはN7ノードとN6ノードに、デザインルール上の互換性を持たせているとのこと。これにより製品の基本設計を大きく変えることなく、旧型の7nmチップを6nmチップに置き換えられる、というわけです。

N6技術のトランジスタ密度はN7よりも18.8%向上し、消費電力も減り、それに伴い温度も下がります。おかげでヒートシンクも小型化でき、軽量化にも貢献しているようです。

新SoCの恩恵は、それだけではありません。そのダイサイズ（半導体の面積）は約260平方mmで、旧Oberon（約300平方mm）よりも約15%小さくなっています。ダイサイズが小さくなれば、1枚のウェハー（シリコン単結晶でできた薄い板）から生産できるチップの数が増えるはず。Angstronomicsによれば、「Oberon Plus」はウェハー1枚あたり、約20%多くのチップが作れるそうです。