サムスンは最新の折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Fold7」を発表したばかりですが、次期モデル「Galaxy Z Fold8」では一部仕様がダウングレードされる可能性があると報じられています。
韓国の電子業界誌The Elecによると、サムスンはGalaxy Z Fold8のバックプレート（端末の補強部材）の素材として、チタンとCFRP（炭素繊維強化プラスチック）の2案を検討しているとのことです。
過去のGalaxy Z Fold3（2021年）からZ Fold6(2024年)まではCFRPを採用しており、いずれもSペンに対応していました。これはSペンの入力を読み取るEMR（電磁誘導）方式のデジタイザーと金属素材が干渉するためです。
一方、Galaxy Z Fold7および昨年発売されたGalaxy Z Fold SEでは、Sペン非対応・薄型化を目的としてチタン素材が採用されています。
今回のダウングレード検討には、中国からのチタン調達の難しさや米中間の貿易摩擦といった要因があると見られています。
もしバックプレートの素材がCFRPに戻れば、Sペン対応が復活する可能性もあるでしょう。実際にサムスンの幹部は、将来的なSペン対応復活の可能性を示唆しています。今回の報道によると、同社ではSペン認識用デジタイザーの薄型化技術を開発中であり、さらにデジタイザーを必要としないAES方式（Apple Pencilと同様）への転換も検討されているとのことです。
Galaxy Z Fold7では、チタン素材の採用によって「薄さ」や「頑丈さ」といった利点がありましたが、Galaxy Z Fold8ではそうした強みが失われる可能性もあります。今後の続報に注目したいところです。
Source: The Elec
via: Sammobile
