2026年に登場予定の「iPhone 18」シリーズに搭載される「A20」チップは、新設計により性能が大きく向上する可能性があると、海外アナリストが報告しています。
アナリストのミンチー・クオ氏によれば、A20は台湾TSMCの「Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）」技術でパッケージングされるとのこと。これは現在の「Integrated Fan-Out（InFO）」パッケージングからの移行となります。
A20のWMCMでは、RAMがCPU、GPU、Neural Engineと同じウェハー上に直接統合されることになります。これにより通常の処理や「Apple Intelligence」のパフォーマンスが向上するほか、電力効率の改善によりバッテリー寿命が延びるといったメリットが得られる見込みです。
加えて、A20チップはTSMCの2nmプロセスで製造されると予想されています。従来の3nmプロセスで製造された「A18」および「A19」と比べて、プロセスの微細化による性能向上や電力効率の改善の恩恵を受けられることでしょう。
A20は、A18やA19と比較して全体に大幅な変更がくわえられることになりそうです。A20を搭載したiPhone 18シリーズのパフォーマンスが、今から楽しみです。
