iPhoneに久々の朗報！ TSMCの「2ナノメートルチップ」開発は順調

台湾のチップメーカー・TSMCにおいて、「2nm（ナノメートル）プロセス」によるチップの開発が順調に進んでいるとLiberty Times Netが報じました。この技術は2026年の「iPhone 18 Pro」に導入されると予想されています。

現行モデルの「iPhone 16 Pro／Pro Max」には、TSMCの「3nmプロセス」で製造された「A18 Pro」チップが搭載されています。

今回の報道によれば、TSMCは2nmチップの試作で期待を上回る「歩留まり60％以上」という成果を出したとのこと。この工場では、現在の「3nm FinFETプロセス」から大幅に進歩した新しいナノシートアーキテクチャーを実装しています。

iPhone 18 Proに関しては、著名アナリストのミンチー・クオ氏も、「2nmチップと12GB RAMを搭載する」と報告していました。標準モデルの「iPhone 18」は3nmチップを搭載するそう。

プロセスの数字は小さければ小さいほど、チップの性能や電力効率はより高くなります。2nmチップは処理性能と省電力性が向上することで、AI（人工知能）などの機能によい効果をもたらすとみられています。