米AMDは次期デスクトップ向けプロセッサ「Ryzen 7000」シリーズの詳細を発表しました。製品は今年秋に市場に投入される予定です。
以前から、今年後半の投入が宣言されていたデスクトップ向けのRyzen 7000シリーズ。また今月前半には、次期アーキテクチャ「Zen 4」をベースにしたRyzen 7000のノートパソコン向け製品となる「Dragon Range」も発表されています。
Ryzen 7000では先述のようにZen 4アーキテクチャをベースとし、5nmプロセスで製造される4コアCPUと、再設計された6nmのI/Oコア（RDNA2グラフィックスやDDR5、PCIe 5.0コントローラ、低電力アーキテクチャを含む）を搭載しています。
スペックとしては1コアあたり1MBのL2キャッシュを搭載し、ブースト時スピードは5GHz超を実現。またAI（人工知能）処理のハードウェアアクセラレーション機能も搭載。これにより、現行モデルの「Ryzen 5950X」と比較し15%の性能向上を果たしています。
ソケットには新たにLGA1718ピンのSocket AM5が採用されるものの、Socket AM4の冷却ファンは流用が可能です。入出力インターフェイスとしては、20Gbps動作の最大14個のUSB SuperSpeedポート、最大4個のHDMI 2.1／DisplayPort 2ポートに対応します。
さらにAMDはメインストリームノートパソコン向けプロセッサ「Mendocino」を、今年第4四半期（10月〜12月）に投入すると発表。こちらは6nmプロセスのZen 2コアを4基搭載しています。ライバルとなる米インテルも今年後半に5GHz超えを実現した「Raptor Lake」を投入する予定となっており、今年の秋は激しい鍔迫り合いが繰り広げられそうです。
Source: Engadget