チップ生産メーカーのTSMCが「3nmプロセス」での製造を12月29日に開始することを、台湾紙のDigiTimesが報じています。
TSMCといえば、チップの製造技術で世界トップをいくメーカー。先日には、熊本に工場を設立することも発表されました。また、AppleのiPhone向けを含むさまざまなプロセッサを製造していることでも知られています。
DigiTimesによれば、TSMCは12月29日の3nmチップの量産開始にともない、記念式典を開催する予定とのこと。また関係者によると、同社はこのファブ（工場）での3nmチップ生産の拡大も計画しているそうです。
TSMCで開始される3nmプロセスのチップは、「次期MacBook Pro」や「次期Mac mini」に搭載される、「M2 Pro」に相当する可能性があるそうです。これにより、M2 Proは最初に3nmプロセスを利用して製造したプロセッサになるはずです。また、「iPhone 14 Pro」シリーズの「A16 Bionic」チップはTSMCの4nmプロセスで製造されていますが、これが来年初頭に3nmプロセスに切り替わる可能性もあります。さらに、来年の「M3」チップや「A17 Bionic」プロセッサは進化した拡張版の3nmプロセスで製造されるようです。
というわけで、3nmチップの生産でも他社をリードすることとなるTSMC。同社とAppleとの強力なタッグは、今後も続きそうです。