2025年の発売が期待される「iPhone 17」シリーズのチップには、TSMCの最新プロセス「2nm」が採用されない見通しだと海外メディアが報じています。
現行モデルの「iPhone 15 Pro／Pro Max」には、TSMCの3nmプロセス（N3B）で製造された「A17 Pro」が搭載されています。さらに先日発売された「iPad Pro」に搭載されている「M4」では、強化された3nmプロセスが採用されています。
WeiboユーザーのPhone Chip Expertの投稿によれば、TSMCの2nmプロセスは2025年末まで量産されないとのこと。そのため、同年秋にリリースされるiPhone 17には、2nmプロセスのチップは搭載されないと指摘しているのです。
TSMCは2025年に2nmプロセスの量産を開始する予定で、安定した歩留まりを確保するために、生産計画を加速しているとも報じられています。また、「N2」と呼ばれる2nmプロセスは、3nmプロセスと比較して同じ電力で10〜15%の性能向上や、同じ性能で25〜30%の電力削減を実現するとうたっています。
なお、今年発売される「iPhone 16」シリーズでは、4モデル全てがTSMCの3nmプロセス（N3E）で製造される「A18」チップを搭載することが確認されています。