Googleはフラッグシップ・スマートフォン「Pixel 9」シリーズとともに最新チップ「Tensor G4」を正式発表しました。その性能は前Tensor G3とほとんど変わらないとのベンチマーク結果が登場していますが、新たな情報によれば、次期「Pixel 10」シリーズに採用される「Tensor G5」チップはアップルのA17 Proと同じ高度な製造技術が使われると言われています。
これまでGoogleのTensorチップは、サムスンが製造を担当していました。今年のTensor G4チップもサムスン製であり、4nmプロセス技術で作られています。ここでいう「○nm」とは回路線幅のことであり、一般的に小さくなるほど性能が向上し、消費電力が小さくなる傾向があります。
しかし、次のTensor G5チップはTSMC製造となり、すでに設計図も引き渡しているとの噂がありました。さらに同社の第2世代3nmプロセス、つまりiPhone 15 Pro搭載のA17 Proと同じ技術を使うとの観測も報じられています。
台湾メディア工商時報の最新記事は、そうした噂を裏付けつつ、先進パッケージング技術「InFO-POP」を使うと報じています。パッケージングとは製造した半導体チップを保護しつつ、外部の回路と接続する工程のことであり、InFO-POPは薄型化と省電力を実現するものです。
このInFO-POP技術もアップルのA17 Proに使われており、SoCの小型化や発熱の低下を期待できます。それにより他のパーツを搭載する貴重なスペースを確保しやすくなり、さらなる多機能の実現につながります。
これらの情報が正しければ、Tensor G5はG4からパフォーマンスと電力効率ともに、大幅に改善される可能性が高くなります。Pixel 9シリーズは円安寄りの為替レートで国内価格が設定されているため、来年のPixel 10シリーズを待つのもいいかもしれません。