2026年に登場する予定の「iPhone 18（仮称）」では、12GBのRAMと2nmプロセスで製造されるチップが全モデルに搭載されるという情報が、中国のSNSのWeiboに投稿されました。
現行モデルの「iPhone 16 Pro／Pro Max」において、チップは3nmプロセスで製造されており、RAM容量は8GBとなっています。著名アナリストのミンチー・クオ（Ming-Chi Kuo）氏によれば、2025年に発売される「iPhone 17 Pro／Pro Max」では、RAMが12GBに増量されるとのこと。
今回のWeiboへの投稿によれば、iPhone 18に搭載される「A20」チップでは、パッケージ方法が従来の「InFo」から「WMCM」に変わるとのこと。これにより、CPUやGPU、RAMといった部品が密接に統合され、高性能化や柔軟な配置が可能になるというのです。
また、iPhone 18では、標準モデルの「iPhone 18／18 Plus（あるいは18 Air）」でも、12GBのRAMを搭載することになりそう。これにより、人工知能機能「Apple Intelligence」の性能が底上げされるかもしれません。
Source: Phone Chip Expert／Weibo via MacRumors