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2024/11/6 12:00

次期「iPhone 17 Pro」シリーズ、アップル特製「Wi-Fiチップ」を搭載!?

次期「iPhone SE(iPhone SE 4)」には、アップル独自の「5Gモデム」が初めて採用され、「iPhone 17 Pro/Pro Max」には自社開発の「Wi-Fi 7チップ」が搭載されると、アナリストのジェフ・プー(Jeff Pu)氏が報告しています。

↑アップルのチップ独立作戦、2025年に加速へ

 

同氏によれば、2025年に投入される次期iPhone SEから、独自開発の5Gモデムの搭載が始まる一方、Wi-Fiチップにはブロードコム(Broadcom)製の物が採用されるとのこと。また、iPhone 17 Pro/Pro Maxでは、独自の5Gモデムに加えて自社開発のWi-Fi 7チップが搭載されると言います。

 

同様の予想は著名アナリストのミンチー・クオ(Ming-Chi Kuo)氏が述べており、iPhone 17シリーズのうち少なくとも1モデルに、独自Wi-Fiチップが搭載されると伝えていました。さらに、超薄型モデルの「iPhone 17 Air」には、独自5Gモデムが搭載されるとも予想しています。

 

現在、アップルは5Gモデムにクアルコム製のチップを、Wi-Fiチップにはブロードコム製を使用しています。アップルがこれらを自社開発することで、両社への依存度を減らし、より柔軟な製品開発が可能になるはず。5GモデムやWi-Fiチップの変化により、今後のiPhoneがどれだけ進化するのかに注目です。

 

Source: MacRumors