アップルとインテルの間で取り沙汰されているチップの供給提携の話はiPhoneにまで及ぶ可能性があると、海外アナリストが報告しています。
投資会社・GF Securitiesのジェフ・プー氏は、「2028年以降の標準モデルのiPhone向けチップについてインテルとアップルが供給契約を結ぶ」と予想しています。このiPhone向けチップは、インテルの将来の「14A」プロセスで製造されるそう。
レポートに示された時期にもとづけば、Intelはいまから約3年後の「iPhone 20」や「iPhone 20e」といった製品向けに「A22」チップの供給を開始する可能性があります。
なお、インテルはiPhoneチップの設計には関与せず、提携はあくまで「製造」に限定されるようです。iPhoneチップの設計はアップルが行い、インテルは台湾のTSMCと並行して、製造の一部を担うことになります。
最近、アナリストのミンチー・クオ氏はインテルが早ければ2027年半ばにも一部のMacおよびiPadモデル向けに「Mシリーズ」チップを出荷すると予想。アップルはインテルの2nmによる「18A」プロセスを利用すると言われています。
アップルはチップ製造において長らくTSMCに頼ってきました。しかしインテルと提携することで、アップルはサプライヤーの多様化とリスクの分散を図っています。
Source: MacRumors
