アップルのチップは、台湾の半導体受託製造企業・TSMCが10年にわたって独占的に供給してきました。しかし、その体制が終わりに近づいていると報じられています。
米ウォール・ストリート・ジャーナル紙によれば、アップルはローエンド向けチップについて、TSMC以外の企業による製造が可能かどうかを調査しているとのこと。この背景には、TSMCがNvidiaのような企業との取引を拡大させている現状があるようです。
最近では、アップルはインテルと協力し、2027年または2028年に一部のローエンドチップの製造を開始すると報じられています。GF Securitiesのアナリストであるジェフ・プー氏によれば、早ければ2028年の「ProモデルではないiPhone」において、「A21」または「A22」チップの供給が開始されるそう。
iPhoneだけではありません。MacやiPadでもインテルがチップを供給する可能性があります。アナリストのミンチー・クオ氏は、2027年中頃から一部のMacおよびiPad向けに「最もローエンドなMシリーズチップ」の出荷が開始されると述べています。
インテルがアップル向けにチップを出荷することになれば、サプライチェーンが多様化され、提供の安定化やコストの削減が期待できます。iPhoneやMac、iPadの内部にインテル製のチップが入る日はそう遠くないのかもしれません。
Source: ウォール・ストリート・ジャーナル via MacRumors
