次期Pixel 11 Pro Fold、さらなる薄型化の可能性を予想画像が示唆

ink_pen 2026/3/12
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次期Pixel 11 Pro Fold、さらなる薄型化の可能性を予想画像が示唆
多根 清史
たねきよし
多根 清史

IT / ゲーム / アニメライター。著書に『宇宙政治の政治経済学』(宝島社)、『ガンダムと日本人』(文春新書)、『教養としてのゲーム史』(ちくま新書)、『PS3はなぜ失敗したのか』(晋遊舎)、共著に『超クソゲー2』『超アーケード』『超ファミコン』『PCエンジン大全』(以上、太田出版)がある。

Googleの次期折りたたみスマートフォン「Pixel 11 Pro Fold」の正式発表まであと数か月あると見られていますが、早くもCAD(設計図)に基づいた予想CG画像が公開されました。同時に詳細な寸法も明らかになっています。

著名リーカーの@Onleaks氏とAndroid Headlinesが公開した画像によれば、Pixel 11 Pro Foldの外観は現行モデルのPixel 10 Pro Foldとほとんど変わりません。内側ディスプレイが1:1の正方形である点や、右上のパンチホール、ベゼル幅なども前モデルを踏襲しています。

また、端末の上面と下面の構成もほぼ同一である模様。下面にはUSB Type-Cポート、マイク、スピーカーグリル、SIMカードトレイが配置されています。

変更点としては、背面カメラモジュールがより洗練された横長デザインとなり、出っ張りも抑えられ、レンズが際立つように改良されたことが挙げられます。LEDフラッシュとマイクも、以前のようにカメラモジュールの外側ではなく、その内側に配置されたことで、より整った印象を与えています。

本体サイズは、高さ155.2mm、広げた状態の幅が150.4mmと、現行モデルから変更はありません。しかし、厚さは折りたたみ時で10.1mm、展開時で4.8mmとなっており、現行モデル(10.8mm/5.2mm)と比べて、さらに薄くなっています。

内部スペックについては、プロセッサが前モデルのTensor G5から、TSMCの3nmプロセスを採用した「Tensor G6」へとアップグレードされます。さらに、MediaTek M90モデムの採用も噂されており、電力効率の向上と5G通信の強化が期待されています。


Source: Android Headlines

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