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サムスンの次期折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Fold7」は、前モデルのFold6よりも大幅に薄くなる見通しです。だからといって、最薄の折りたたみスマホになるとは限りません。Galaxy Z Fold7よりもさらに薄いとされる競合機種「Honor Magic V5」が登場すると報じられています。
サムスンが今夏に発売すると噂されている、廉価版の縦折りスマートフォン「Galaxy Z Flip 7 FE」。この次期モデルと標準モデルである「Galaxy Z Flip7」のデザインを比較した画像が流出しました。
サムスンの次期縦折りスマートフォン「Galaxy Z Flip7」には、全世界共通でサムスン製の「Exynos 2500」チップが搭載されると予想されています。これまで米国市場などではクアルコム製のSnapdragonチップが採用されてきたため、今回の変更によりExynos 2500の性能に大きな注目が集まっています。
