サムスンの次期縦折りスマートフォン「Galaxy Z Flip7」には、全世界共通でサムスン製の「Exynos 2500」チップが搭載されると予想されています。これまで米国市場などではクアルコム製のSnapdragonチップが採用されてきたため、今回の変更によりExynos 2500の性能に大きな注目が集まっています。
このGalaxy Z Flip7に関するベンチマーク結果が登場し、Exynos 2500の主な仕様やパフォーマンスが明らかになりました。
リークアカウントの@tarunvats33氏が、人気ベンチマークサイト「Geekbench Browser」でモデル番号「SM-F766U（米国版）」および「SM-F766B（国際版）」の情報を発見。どちらのモデルも、Exynos 2500チップと12GBのRAM、Android 16（One UI 8.0）を搭載していました。
ベンチマークスコアは、シングルコアで2356、マルチコアで8076とされています。これらは、前モデル「Galaxy Z Flip6」に搭載されたSnapdragon 8 Gen 3よりわずかに高い結果ですが、最新のSnapdragon 8 EliteやAppleのA17 Pro（2023年登場）には及びません。
CPUは10コア構成（1コア3.30GHz、2コア2.75GHz、5コア2.36GHz、2コア1.80GHz）で、GPUにはSamsung Xclipse 950が搭載されています。クロック数が控えめであることは、おそらく発熱を抑える設計によるものと考えられます。
さらにGalaxy Z Flip7は、カバーディスプレイ（外側画面）が4インチに大型化され、衛星通信にも対応すると噂されています。性能自体が大幅に向上するわけではないものの、発熱の抑制やバッテリーの持ちが改善される可能性もありそうです。
Source: @tarunvats33（X）
via:Sammobile