デジタル
2022/4/19 18:15

Mac、iPhone、iPadがさらに高性能に! TSMCが「3nmチップ」を生産へ

画像引用元:TSMCから

 

台湾TSMCが今年後半にも3nmプロセスでのチップ製造を始めるとの情報を、台湾市のDigiTimesが伝えています。これにより、近日中にもパソコンやMacの性能がさらに向上することが期待されています。

 

先述のプロセスとは、チップ内の電子回路の細かさを意味します。この数字が小さいほど最先端の技術となり、微細なプロセスではチップのより高速な動作や、消費電力の低減が期待されます。なおTSMCによれば、現在最先端の5nmから3nmへと移行することで、処理速度は10〜15%向上し、消費電力は25〜30%も削減されると予測されているのです。

 

DigiTimesによれば、TSMCのWei氏は決算報告にて「N3」と呼ばれる3nmプロセスでのチップ製造を、今年8月にも開始するとのこと。そしてこのチップは、2023年にも取引先への出荷が予定されています。

 

TSMCの3nmプロセスによる製造チップは、米アップルやインテルへの納入が報じられています。これにより、近い将来にはより高速化したMacやiPhone、iPad、それにパソコンの登場へとつながることとなるのです。

 

最近は世界的なチップ不足により、電子機器の価格が上昇したり、また入手が難しくなっています。TSMCによる新たなプロセス技術への移行により、チップの供給状態が改善されることをきたいしたいものです。

 

Image: TSMC

Source: DigiTime via MacRumors, TechnoSports

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