台湾のTSMCは「2nm」半導体プロセスの製造を予定通り2025年に開始する、とDigiTimes紙が報じています。2nmプロセスで製造されるチップはアップルの次世代デバイスに導入されるといわれています。
半導体製造技術におけるプロセスとは、チップ（プロセッサ）の回路の細かさのことを大まかに指し、最新の「iPhone 15 ProおよびPro Max」ではTSMCの3nmプロセスで製造された「A17 Pro」が搭載されています。これまで、アップルはTSMCの最新プロセス技術を他社に先駆けて採用し、自社のチップ製造に活用してきました。
DigiTimesによれば、TSMCは早ければ2024年4月にも2nmプロセス用の設備の導入を開始するそう。2025年に製造される2nmプロセスのチップも、アップルのデバイスにすぐに搭載される可能性が高いとしているのです。
TSMCの次世代チップ技術に関しては、英フィナンシャル・タイムズ紙も、2nmプロセスの2025年の導入に向けて試作品がデモされたと報じています。2nmで製造されるチップを搭載したiPhoneやiPad、Macがどれだけ速くなるのかを、楽しみにしたいものです。