次期「Google Pixel 10 Pro」の試作機が流出! 現行モデルとそっくりだけど…

ink_pen 2025/6/8
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次期「Google Pixel 10 Pro」の試作機が流出! 現行モデルとそっくりだけど…
多根 清史
たねきよし
多根 清史

IT / ゲーム / アニメライター。著書に『宇宙政治の政治経済学』(宝島社)、『ガンダムと日本人』(文春新書)、『教養としてのゲーム史』(ちくま新書)、『PS3はなぜ失敗したのか』(晋遊舎)、共著に『超クソゲー2』『超アーケード』『超ファミコン』『PCエンジン大全』(以上、太田出版)がある。

Googleの次期フラッグシップスマートフォン「Pixel 10 Pro」の初期プロトタイプとされる実機が、中国のSNSで公開されました。これにより、外観デザインや内部仕様、搭載チップに関する詳細な情報が明らかになっています。

↑現行モデルとの違いは何?(画像提供/Samuel Angor/Unsplash)

 

この情報は、未発表デバイスのリークで知られるアカウント「Mystic Leaks」が転載したもの。今回の端末は「Pixel 10 Pro」のDVT1.0(デザイン検証テスト)段階の試作機とされています。

↑今回流出した画像の一部(出典/Mystic Leaks)

 

外観はPixel 9 Proと非常によく似ていますが、いくつかの細かな変更点が確認できます。

 

  • USB-Cポートの左右にスピーカーとマイク用の対称的な切り欠きが配置されている

  • SIMカードトレイが本体左上端に移動している

  • カメラバーはやや厚くなり、カバーガラスが端まで広がっている

  • 本体はわずかに薄型化している可能性があるものの、カメラバーの出っ張りはより大きくなっている

  • 試作機識別用のロゴが背面に刻印されている

 

また、端末情報を表示するアプリ上では、開発コードネームが「Blazer」、RAMが16GB、ストレージが256GBであることも確認されています。搭載チップは「Tensor G5」で、構成はCortex-X4が1コア、Cortex-A725が5コア、Cortex-A520が2コアという8コア構成です。

 

なお、画面上には「5nm」との表示がありますが、Tensor G5はTSMCの3nmプロセス「N3E」で製造されると見られており、これは誤表示の可能性があります。

 

こうした情報を総合すると、外観上は大きな変化がない一方、内部チップの進化によって、AI処理やカメラ性能の向上が期待されるモデルとなりそうです。

 

Source: Mystic Leaks

via: 9to5Google

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