修理業者のiFixitは、Apple（アップル）の新型スマートスピーカー「HomePod（第2世代）」の詳細な分解報告を発表しました。
HomePod（第2世代）は2023年1月に発表された製品で、本体上部のバックライト「Touchサーフェス」の拡大や、新型プロセッサの搭載が特徴。音声アシスタント「Siri」も、より賢くなっています。
iFixitによれば、HomePod（第2世代）では本体の組み立てに利用される接着剤の量が、初代モデルから大幅に削減。ドライバーを使って、より簡単に分解できるようになっています。本体上部にはロジックボードがあり、その下にはウーファーが存在。ウーファーの下には、電源とアンプ基板が収められています。
またデジタルアンプを冷却するために、巨大なヒートシンクが搭載されていることにも注目。これは「Appleがいかにオーディオ品質の向上に真剣かをしめしている」と、iFixitは報告しています。
というわけで、修理のしやすさがかなり向上したHomePod（第2世代）。初代モデルから見た目はあまりかわりませんが、あれこれ細かな変更がくわえられているようです。
Source: iFixit / YouTube via 9to5Mac
