先日、サムスンの次期フラッグシップ機「Galaxy S25」シリーズ全モデルは、クアルコムの次期ハイエンドチップ「Snapdragon 8 Gen 4」を搭載するとの予想をお伝えしました 。それを裏付けつつ、次期「Galaxy Z Fold7」や「Galaxy Z Flip7」といった折りたたみ機はサムスン製のExynosチップを搭載するかもしれないと報じられています。
長年にわたり、Galaxy Sシリーズには、サムスンの自社製ExynosチップとクアルコムのSnapdragonチップの両方を使う「デュアルチップ」戦略が採られています。米国や日本向けにはSnapdragonを、その他の世界市場ではExynosという具合です。
2023年にはデュアルチップ戦略から方向転換し、Galaxy S23シリーズ全体にSnapdragon 8 Gen 2を採用。しかし、翌年のGalaxy S24シリーズではデュアルチップに戻りました。
韓国の金融情報メディア・Hankyung Korea Marketによると、サムスンはGalaxy S25シリーズ全モデルにSnapdragon 8 Gen 4を使うとのこと。主にAI性能でiPhoneに勝つためであり、クアルコムも諸条件で歩み寄ったようです。このチップはTSMCの3nmプロセスで量産され、次期「iPhone 16」に搭載される「A18」にも劣らないと伝えられています。
しかし、2025年後半に発売される可能性のあるGalaxy Zシリーズの次世代機には、「Exynos 2500」を搭載する予定だと言います。サムスンの3nm技術で量産するExynos 2500は歩留まり率（生産した内の良品の割合）に問題があると噂されていましたが、その向上に力を入れているとのことです。
サムスンはExynos 2500チップの改良を急いでおり、Galaxy S25シリーズ全モデルに搭載予定だとも言われましたが、2025年初めには間に合わないようです。
現行のGalaxy Z Fold6／Flip6はSnapdragon 8 Gen 3の高性能が好評を呼んでいます。Exynos 2500チップも、その後継機にふさわしいパフォーマンスや省電力性能を備えていると期待したいところです。
Source: Hankyung Korea Market
via: 9to5Google