次期廉価モデル「Galaxy Z Flip FE」、サムスン製フラッグシップ向けチップを搭載!?

ink_pen 2024/11/13
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次期廉価モデル「Galaxy Z Flip FE」、サムスン製フラッグシップ向けチップを搭載!?
多根 清史
たねきよし
多根 清史

IT / ゲーム / アニメライター。著書に『宇宙政治の政治経済学』(宝島社)、『ガンダムと日本人』(文春新書)、『教養としてのゲーム史』(ちくま新書)、『PS3はなぜ失敗したのか』(晋遊舎)、共著に『超クソゲー2』『超アーケード』『超ファミコン』『PCエンジン大全』(以上、太田出版)がある。

サムスンは折りたたみスマートフォン「Galaxy Z」シリーズにおいて格安モデルを開発中と噂されています。これら新モデルは、フラッグシップ機をベースに製造コストを下げた「FE」(Fan Edition)バージョンとして、「Galaxy Z Fold FE」(横折り)と「Galaxy Z Flip FE」(縦折り)と呼ばれる可能性があります。

↑廉価版のチップに注目(画像はGalaxy Z Flip5)

 

このうちGalaxy Z Flip FEにはフラッグシップ向け自社チップが搭載されると著名リーカーが主張しています。

 

リークアカウントのJukanlosreveは、Galaxy Z Flip FEにはExynos 2400が搭載されるとXで述べています。同アカウントは、以前「Revegnus」や「Tech_reve」と名乗っていた人物と同一と見られており、一定の信ぴょう性があります。

 

Exynos 2400は同社のフラッグシップ機・Galaxy S24/S24+において、EUなど一部の地域向けモデルに採用されているチップです。つまり、廉価モデルながらも、1ランク上のチップが搭載されるというわけです。

 

以前、Galaxy Z Flip FEやGalaxy Z Fold FEにはクアルコム製のSnapdragon 7s Genが搭載されるとの噂がありました。このチップは中価格帯のスマホに搭載されることが多く、Exynos 2400のほうが格上となります。

 

Galaxy Z Flip FEは2025年に発売されると予想されていますが、詳細なスペックは不明。本製品が登場する頃には、Exynos 2400も1年前の物となり、コストが下がっているはずです。カメラやバッテリー、ディスプレイなどの性能を少し下げて、低価格を実現するのかもしれません。

 

Source: Gizmochina

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