次期「iPhone 17」シリーズに搭載される「A19／A19 Pro」チップには、台湾の半導体メーカーのTSMCで最新となる第3世代3nmプロセス「N3P」が導入される予定だと、アナリストのジェフ・プー（Jeff Pu）氏が述べています。
現行モデルの「iPhone 16」シリーズに搭載されている「A18／A18 Pro」チップは、TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」で製造されています。その前の「iPhone 15 Pro／Pro Max」の「A17 Pro」チップは、第1世代3nmプロセス「N3B」でした。
次期iPhone 17のN3Pは、N3Eと比較してプロセスが縮小される見込み。これにより、パフォーマンスや電力効率が向上するはずです。以前の報道では、TSMCは2024年後半にN3Pプロセスによるチップの量産を開始すると言われていました。
次期iPhone 17のパフォーマンスに期待です。
Source: MacRumors
