サムスンは、お手ごろ価格の折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip FE」を2025年内に発売する予定だと噂されています。しかし、最新チップである「Exynos 2500」ではなく、一部地域向けのGalaxy S24やS24+に搭載されたチップを少しダウングレードした「Exynos 2400e」が搭載される可能性が浮上しました。
未発表のAndroid製品に詳しいAndroid Authorityによると、信頼性の高い情報筋によるコード解析から、コードネーム「B7R」（Galaxy Z Flip FE）には「S5e9945」チップ、つまりExynos 2400eが使われる見通しとのことです。
このExynos 2400eは、Galaxy S24 FEにも搭載されているチップです（出典：GetNavi）。Cortex-X4コアのクロック数は控えめですが、それ以外の構成は標準のExynos 2400とほぼ同じとされています。また、コスト削減のために「IPoP（Integrated Package on Package）」というパッケージング技術が採用される可能性もあります。IPoPは熱がこもりやすい一方で、製造コストを抑えられると伝えられています。
注目したいのは、数日前に報じられた「Exynos 2500を搭載するためにGalaxy Z Flip FEの発売を遅らせる可能性がある」というリーク情報と、今回の報道が食い違っている点です。
サムスンは、自社の3nmチップ製造で歩留まり（良品率）が上がらず、Galaxy S25の標準モデルに高価なSnapdragon 8 Eliteを搭載せざるを得なかったとみられています。Exynos 2500も期待された性能に達していないという報告もあり、サムスンは安定性とコスト面を優先し、少し古いチップを採用する判断を下した可能性があります。
Galaxy Z Flip FEは、サムスンの折りたたみスマホの中で最も手頃なモデルになると予想されています。Exynos 2400eはハイエンドチップではないものの、十分な性能を持っており、クロックダウンや省電力設計により発熱も抑えられています。高性能を求めるユーザー向きではないかもしれませんが、「そこそこ快適な動作」と「手ごろな価格」を重視する層にとっては魅力的な選択肢になりそうです。
Source:Android Authority
via:Gizmochina
