サムスンの次期縦折りスマートフォン「Galaxy Z Flip7」は、地域によって同社の「Exynos 2500」を採用しつつ、米国向けモデルにはクアルコム製のSnapdragonチップが搭載される可能性があると言われていました。
しかし、米国を含む全ての市場でExynos 2500チップが搭載されることがファームウェアから判明したようです。
サムスンの未発表製品に詳しいSammobileは、米国版ファームウェアに「Exynos 2500」が記載されていたと報道。これまでGalaxyフラッグシップは米国や中国などの主要市場ではSnapdragonチップを、欧州やアジア向けモデルにはExynosチップを使ってきました。しかし、次期Galaxy Z Flip7では全モデル共通でExynosチップとなるようです。
先日、米国向けモデルでもExynosチップの搭載を裏付けるベンチマーク結果が登場していました。しかし、その後に韓国経済新聞が米国向けにはSnapdragon 8 Eliteを搭載すると報道。情報が錯綜していましたが、Exynos採用の可能性が高まりました。
Snapdragon 8 Eliteは高性能ですが、薄型の折りたたみ端末では発熱対策が難しいため、採用が見送られるのかもしれません。超薄型のGalaxy S25 Edgeでもバッテリー温度上昇や持続時間の短さが課題だと指摘されています。
とはいえ、Exynos 2500は実機に搭載された例がなく、処理能力や発熱、省電力性については不明。その性能は、Galaxy Z Flip7が発売された後、実機でのレビューを待つことになりそうです。
Source: Sammobile
