現在、スマートフォン向けのDRAM（メモリ）価格が急騰しており、各社の端末は値上げを余儀なくされる可能性が高まっています。
そんななか、サムスンの次期フラッグシップ機「Galaxy S26」シリーズは、同社がスマホ事業と半導体部門を兼ね備える“垂直統合戦略”を取っているため、価格上昇を回避できる可能性があると報じられています。
韓国メディアのNewDailyによると、サムスンとSKハイニックスは主要顧客に対し、2025年第4四半期のDRAMおよびNANDチップ（ストレージ用）の価格を最大30％引き上げると通知したとのこと。実際の平均値上げ幅は5〜15％程度とみられ、交渉次第では最大26％に達する可能性があると言います。
この価格上昇の背景には、AIサーバー需要の急増と半導体供給の逼迫があります。特に広帯域幅メモリ（HBM）の需要拡大によってDRAMの生産余力が減少しており、メーカー各社は利益率改善と市場バランスの調整を目的に価格を引き上げているとされています。
しかし、サムスンは自社でDRAMやNANDチップを製造し、それをGalaxyシリーズに搭載しているため、サプライチェーン上の価格変動の影響を受けにくい構造になっています。
一方、TSMCなど外部ファウンドリ（半導体受託製造企業）に依存する他社は、半導体価格上昇の影響を受けやすく、製品価格に転嫁せざるを得ない状況です。実際、中国ではすでに主要スマホブランド（Vivo、OPPO、Xiaomiなど）が価格改定を実施しており、ユーザーから反発を招いていると伝えられています。
もっとも、サムスンも短期的には価格を据え置けるものの、メモリ価格の上昇は2026年前半も続く見込みで、長期的には値上げ圧力が強まる可能性があります。
Galaxy S26シリーズは、全モデルに自社製のExynos 2600チップを搭載すると噂されています。これもコスト削減策の一環と見られており、もし実現すれば、次期フラッグシップ機は高性能かつコストパフォーマンスに優れたモデルとなるかもしれません。
Source: Newdaily
Via: Wccftech
