今年のリリースが期待される「iPhone 17」シリーズでは、アップル独自開発のWi-Fiチップが搭載されると、海外アナリストが報告しています。また来年の「iPhone 18 Pro／Pro Max」 には、アップルのモデムチップ「C2（仮称）」が搭載されるかもしれません。
アップルは先日発売を開始した「iPhone 16e」にて、初となる独自開発のモデムチップ「C1」を搭載しました。一方でWi-FiやBluetoothのチップには、他社製品を採用しています。
アナリストのジェフ・プー氏によれば、アップルの独自Wi-Fiチップの開発は2024年前半には確定していたとのこと。このチップは最新の「Wi-Fi 7」に対応し、「iPhone 17／17 Air／17 Pro／17 Pro Max」に搭載され、今年後半にデビューすると伝えています。
Wi-Fi 7は2.4GHz／5GHz／6GHzの周波数帯を同時に利用することで、高速かつ低遅延、さらに信頼性の高い接続が可能になります。現行モデルの「iPhone 16」シリーズもWi-Fi 7に対応しており、「Wi-Fi 6E」と比較して4倍以上の速度向上、最大40Gbps以上のピーク速度が利用可能です。
プー氏はそれだけでなく、iPhone 18 Pro／Pro Maxに搭載されるC2はC1と比較してより高速になり、アメリカ向けには「ミリ波（mmWave）」に対応すると報告しています。C2はさらに、電力効率も向上するとのこと。なお今年の「iPhone 17 Pro／Pro Max」には、クアルコムのモデムチップが搭載されるようです。
アップルとクアルコムのモデム供給計画は2027年3月まで続くため、アップルは独自開発モデムへの移行に十分な時間があります。アップルはモデムチップの開発に数年前から取り組んでおり、次世代のC2、およびそのあとの「C3」開発にもすでに取り組んでいるとされています。アップルのプロセッサ「Aシリーズ」と同じように、同社のモデムチップもますます進化することになりそうです。