アップルの最高執行責任者（COO）のジェフ・ウィリアムズ（Jeff Williams）氏が、次期2nmプロセスのチップ供給を確保するため、台湾のTSMCを訪問したと経済日報（Economic Daily News）が報じています。
チップのプロセスはその回路の細かさを意味しており、数字が小さいほうがより高性能かつ省電力となります。例えば、「iPhone 15 Pro」に搭載されている最新の「A17 Pro」では、TSMCが製造する業界最先端の「3nmプロセス」が採用されています。
経済日報によれば、アップルのウィリアムズ氏はTSMCの魏哲家・最高経営責任者（CEO）と会談を行っていたとのこと。そして、2025年に生産が開始される予定の2nmプロセスの製造ラインや、カスタムAI（人工知能）チップについて話し合ったそうです。
MacRumorsによれば、3nmプロセスから2nmプロセスへの移行により、10〜15%のパフォーマンスアップと、最大30%の消費電力の削減が見込まれるとのこと。そして、2025年の「iPhone 17」シリーズでは、2nmプロセスで製造されたチップが搭載される可能性があるそうです。
これまでも、真っ先にTSMCの最新プロセスを採用してきたアップル。今後もその強力なパートナーシップは続きそうです。