Samsungの次期縦折りスマートフォン「Galaxy Z Flip8」用とされる、サードパーティ製ケースの画像が公開されました。ここからMagSafe風のワイヤレス充電規格「Qi2」への対応有無や、デザインの手がかりが得られるとして注目を集めています。
今回の画像はアクセサリーメーカーのDux Ducisが、自社サイトの製品ページに掲載したもの。ケースは2種類確認されており、通常のTPU（熱可塑性ポリウレタン）ケース「Aimo Series Back Cover」と、背面にQi2用マグネットリングを備えた「Aimo Mag Series Back Cover」があります。どちらも現時点では購入できず、画像のみが閲覧できる状態です。
数週間前のリーク情報では、Galaxy Z Flip8は本体のみで磁力によるQi2の位置合わせに対応する可能性が浮上していました。しかし、今回のケースに「マグネットあり」と「なし」が併売されている点を見ると、Samsungは本体にマグネットを内蔵したQi2対応には踏み切らず、磁石はケース側に依存する「Qi2 Ready」に留まるのかもしれません。
また、今回のレンダリング画像はこれまでに流出した情報とも一致しており、Galaxy Z Flip8が前モデルのZ Flip7とほぼ同じ外観や寸法になることが再確認できます。2026年4月には「5K CADレンダリング」画像が登場し、閉じた状態では前モデルより0.5mm薄くなると報じられていました。
今回の画像はあくまでアクセサリーメーカーが作成したものですが、こうした企業は発売前に製品とズレが生じないよう、独自に正確な寸法情報を収集するのが通例です。そのため、今回の情報も一定の信ぴょう性があると考えられます。
Source: Dux Ducis Via: Android Authority
Image: Samsung
