チップ製造を手掛けるTSMCがApple（アップル）にたいして、次世代の「2nm」プロセスで製造されたチップの試作品を披露したと、Financial Times（ファイナンシャル・タイムズ）が報じています。
現在の最新のApple製品には、3nmプロセスで製造された「A17 Pro／Pro Max」が搭載されています。チップ製造におけるプロセスは、数字が小さいほど高性能かつ、省電力となります。この3nmプロセスのチップも、TSMCにより製造されました。
報道によれば、Appleは2nmチップの開発・実装競争において、TSMCと密接に連携しているとのこと。2nmプロセスのチップは3nmにくらべてトランジスタ密度、性能、消費電力の点で優れており、将来のAppleのチップや、次世代データセンター、人工知能関連での活用が期待されています。
TSMCは「N2」と呼ばれる2nmプロセスのプロトタイプのテスト結果をAppleや主要顧客に公開しており、実際のチップ生産は2025年に開始される予定です。2nmプロセスチップを搭載した未来のiPhoneやMacがどれだけ高性能なのか、楽しみにしたいものです。
Source: Financial Times via MacRumors