Googleの新型フラグシップ機「Pixel 11」シリーズに搭載されたTensor G6は、TSMCの2nmプロセスで製造される初のスマートフォン向けチップになると噂されていました。しかし、実際はそうではないことをGoogle幹部が明らかにしたと報じられています。
同社のハードウェア担当VP（副社長）であるPeng Yu-chun氏が台湾メディアのCNAに語ったところによると、Tensor G6はTSMCの3nmプロセスで製造されているとのことです。正式発表前には、Googleがアップルよりも先にTSMCの2nmプロセスを初採用するとのリーク情報もありました。
とはいえ、Tensor G6が前世代のG5から進化していないわけではありません。Googleは以下の点をアピールしています。
- CPUのアップグレードにより、ウェブ閲覧が25％高速化、アプリの起動が15％高速化
- TPUの演算性能が50％向上
- 新しいオンデバイス（端末内処理）AIモデル「Gemini Nano」のサポート
- イメージシグナルプロセッサ（ISP）のアップグレードによる、Night Sight（夜景モード）の高速化とさらなるデジタルズームの実現
- Titan M3セキュリティチップのアップグレード
もしも2nmプロセスを採用していれば、主に電力効率の向上がもたらされていたと考えられます。歴代のPixelシリーズは電力効率やバッテリー駆動時間、発熱のしやすさについて一部ユーザーから指摘を受けており、Googleは2nmへの移行によってこれらの課題を克服すると期待されていました。
もっとも、Peng Yu-chun氏はTensor G6に「TSMCの最新・改良版3nmプロセス」を採用したと述べているため、G5に使われた「N3E」よりも世代が新しい「N3P」が使われている可能性もあります。これにより、電力効率もわずかながら改善しているかもしれません。
Source: CNA Via: 9to5Google
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