Googleは8月12日にイベントを開催し、次期「Pixel 11」シリーズを発表する予定です。そんな中、最近公開された米連邦通信委員会（FCC）への申請書類から、搭載チップ「Tensor G6」に関する重要な情報が確認されました。
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同社がTensor G6に搭載するモデムをSamsung製からMediaTek製に切り替えるという噂は、2025年秋から囁かれていました。これが実現すれば、Tensor搭載のPixelシリーズとして初めてSamsung製Exynosモデムを搭載しないモデルとなります。
この変更は、次期折りたたみモデル「Pixel 11 Pro Fold」のFCC申請書類から判明したものです。書類に含まれる、端末から放射される高周波（RF）エネルギーの曝露量を測定する「SAR試験レポート」に、「MediaTek TA-SAR v2アルゴリズム」と言及されており、一連の噂を裏付ける形となりました。
Tensor G6に採用される可能性が高いモデムは、2025年初めに発表された「MediaTek M90」とみられます。このモデムは、最大12Gbpsの下り速度やデュアル5G SIMのデュアルアクティブ対応、さらに衛星通信のサポートなどを特徴とする最新モデムで、内蔵されたAIモデルによる電力効率の改善も謳われています。
また、Tensor G6はTSMCの2nmプロセスで製造されると予想されています。従来の3nmチップよりも効率が向上するため、MediaTek製モデムとの組み合わせにより、たとえPixel 11シリーズのバッテリー容量が前モデルから大幅に増えなかったとしても、バッテリー持ちの改善は期待できそうです。
さらに、Pixel 11シリーズでは、噂されている新機能「Pixel Glow」が発表イベントの目玉になる可能性が高いとみられています。この機能は、スマートフォンを伏せた状態で通知を受信した際、本体背面に搭載された複数のLEDライトを点灯させるものとされています。
ライトは8色に対応しており、ユーザーはアプリや連絡先ごとに異なる色を割り当てられる模様です。また、Geminiとのやり取りや、バッテリー残量低下の警告、充電状態の表示など、それぞれに専用の点灯パターンが用意される可能性があります。その一方、これまで搭載されていた温度センサーは廃止される見込みです。
発表イベントまであと1か月近くありますが、さらなる続報に期待したいところです。
Source: Android Authority via: PhoneArena
Image: Daniel Romero／Unsplash
